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    • 雙頭探針DP078-BU-8.8L

      雙頭探針DP078-BU-8.8L

      產(chǎn)品型號(hào):DP078-BU-8.8L
      所屬分類:雙頭探針
      產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
      產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
      主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
      主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
      熱線電話:400-183-6682

    • DP058-JU-5.7L雙頭探針

      DP058-JU-5.7L雙頭探針

      產(chǎn)品型號(hào):DP058-JU-5.7L
      所屬分類:雙頭探針
      產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.58mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭,爪頭
      產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
      主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
      主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
      熱線電話:400-183-6682

    • DP058-UJ-5.7L雙頭探針

      DP058-UJ-5.7L雙頭探針

      產(chǎn)品型號(hào):DP058-UJ-5.7L
      所屬分類:雙頭探針
      產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.58mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭,圓頭
      產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
      主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
      主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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    • DP058-UB-5.7L雙頭探針

      DP058-UB-5.7L雙頭探針

      產(chǎn)品型號(hào):DP058-UB-5.7L
      所屬分類:雙頭探針
      產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.58mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭,尖頭
      產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
      主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
      主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
      熱線電話:400-183-6682

    • DP058-JB-5.7L雙頭探針

      DP058-JB-5.7L雙頭探針

      產(chǎn)品型號(hào):DP058-JB-5.7L
      所屬分類:雙頭探針
      產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.58mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭,尖頭
      產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
      主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
      主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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    • 雙頭探針DP058-BU-6.3L

      雙頭探針DP058-BU-6.3L

      產(chǎn)品型號(hào):DP058-BU-6.3L
      所屬分類:雙頭探針
      產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.58mm,總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭,爪頭
      產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
      主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
      主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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    • DP058-BJ-5.7L雙頭探針

      DP058-BJ-5.7L雙頭探針

      產(chǎn)品型號(hào):DP058-BJ-5.7L
      所屬分類:雙頭探針
      產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.58mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭,圓頭
      產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
      主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
      主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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    • DP051-BU-6.3L雙頭探針

      DP051-BU-6.3L雙頭探針

      產(chǎn)品型號(hào):DP051-BU-6.3L
      所屬分類:雙頭探針
      產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭,爪頭
      產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
      主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
      主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
      熱線電話:400-183-6682

    • DP051-BU-3.3L雙頭探針

      DP051-BU-3.3L雙頭探針

      產(chǎn)品型號(hào):DP051-BU-3.3L
      所屬分類:雙頭探針
      產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為3.3mm、針的兩端的頭型為尖頭,爪頭
      產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
      主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
      主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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    • 雙頭探針DP048-BJ-8.1L

      雙頭探針DP048-BJ-8.1L

      產(chǎn)品型號(hào):DP048-BJ-8.1L
      所屬分類:雙頭探針
      產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.48mm,總長度為8.1mm、針的兩端的頭型為尖頭、圓頭
      產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
      主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
      主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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